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一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方法
专利号 200510018909.0
公开号 CN1724470
申请日 2005.06.14
公开日 2006.01.25
申请人 武汉理工大学
发明人 王为民;傅正义;王 皓;张金咏;王玉成;张清杰
摘 要 本发明涉及一种制备导电陶瓷复合材料的方法。一种低温快速制备导电陶瓷复合材料的方法,其特征在于:将TiB2粉末与BN粉末按照重量百分比40-58∶42-60进行充分混合,喷雾干燥后,置于大电流高压快速烧结炉中,加热速率150-180℃/分钟,烧结时间10-30分钟,烧结温度:1600℃-1700℃,烧结压力:40-60MPa,随炉冷却后,可获得密度大于95%的TiB2-BN 导电陶瓷复合材料。本发明具有明显的节能效果和生产效率高的特点。
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