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孔洞化结构陶瓷散热器
专利号 03266923.2
公开号 CN2681325
申请日 2003.07.08
公开日 2005.02.23
申请人 千如电机工业股份有限公司
发明人 许智伟
摘 要   一种孔洞化结构陶瓷散热器,包括有散热层、导热层及风扇,该散热层由陶瓷材料制成,其上布满微孔,散热层下面贴合有导热层,散热层与导热层结合为一体,风扇固设于散热层上面。所述散热层与导热层的结合,可以通过一环氧树脂层使其结合为一体,或通过一扣具使两者结合为一体。也可以由一扣具将风扇、散热层及导热层三者固定连接为一体。导热层可以由铜、银或钻石材料制成。与传统散热器相比,本实用新型的优点是:由陶瓷材料制成的孔洞化结构散热层,比以往大体积铜或铝金属散热鳍片的散热效果大幅提高,且使整个散热器体积大大减小;该散热器易于加工成型,材料成本、制造成本低廉,可广泛应用于各式发热电子装置散热。
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